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ENGESTRIP
PRÉ-600 |
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Desplacante
seletivo, desenvolvido para eliminar operações manuais durante
a preparação das placas na linha de douração dos conectores.
Solubiliza a camada de Estanho-Chumbo e acelera a remoção da
película final durante o posterior tratamento com o ENGESTRIP
PÓS-600. Opera entre 20 e 30°C, em 3 a 5 minutos.
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ENGESTRIP
PÓS-600 |
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Utilizado
em conjunto com o ENGESTRIP PRÉ-600, desplaca em poucos segundos
a película final de solda e deixa a superfície do Cobre limpa
e ativa para proporcionar perfeita aderência do posterior depósito
galvânico. Também pode ser utilizado como desplacante de fase
única, bastando somente aumentar o tempo de imersão. Opera entre
20 e 30 °C, em 20 a 40 segundos. |
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ALFASTRIP |
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É
um desplacante formulado a base de Ácido Nítrico estabilizado,
utilizado para remover rapidamente em uma só fase a camada de
Estanho-Chumbo sobre as placas de circuitos impressos. Não contém
Fluoretos nem Água Oxigenada, portanto não provoca ataque na
superfície do laminado de fibra de vidro e nem causa reação
exotérmica forte. Deve ser usado preferencialmente por spray,
o que proporcionará a remoção do Estanho-Chumbo rapidamente
e com um mínimo ataque do cobre de base. Também pode ser usado
por imersão, bastando apenas movimentar as peças e aumentar
o tempo. ALFASTRIP é fornecido em solução pronta para uso e
não deve ser diluído. Opera entre 20 e 30 °C, a uma velocidade
de 5 a 10 microns por minuto.
ALFASTRIP PLUS
É uma nova formulação de desplacante a
base de Ácido Nítrico estabilizado, utilizado
para remover rapidamente em uma só fase a camada de Estanho
e liga de Estanho/Chumbo sobre as placas de circuitos impressos.
O ALFASTRIP
PLUS difere do ALFASTRIP pela maior velocidade de remoção
e maior concentração de metal na solução,
tornando-o mais eficiente e econômico.
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DESPLAC
NI-50 |
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Produto
para desplacar rapidamente camadas de Níquel sobre Cobre e suas
ligas por simples imersão, sem atacar o cobre, muito econômico
e produtivo, pois com um litro do produto pode-se desplacar
cerca de 150 dm2 de Níquel com oito microns de espessura. Fornecido
em solução concentrada. Opera entre 25 a 60 °C, com velocidades
de remoção de 0,5 mícron por minuto a 25°C, 1 mícron/minuto
a 40°C e 2 microns/minutos a 60°C. |
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DESPLAC
AU-100 |
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Produto
para desplacar rapidamente camadas de ouro sobre níquel por
simples imersão sem atacar o metal base, muito econômico e produtivo,
pois com um litro do produto pode-se desplacar cerca de 20 g
de ouro. Remove cerca de 1 mícron por minuto à temperatura de
25º C. Aumentando a temperatura até 40ºC, aumentam a velocidade
de remoção e o rendimento. Fornecido em solução pronta para
uso. |
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