DESENGRAXANTE CI-110
Limpa perfeitamente a superfície do cobre eliminando as oxidações leves. Condiciona a resina e a fibra de vidro, assegurando a metalização uniforme na parede dos furos. Opera entre 60 e 70 °C, em 4 a 6 minutos.

CONDICIONADOR ML-110 (Para Multicamadas)
Utilizado na metalização de placas multicamadas.Condiciona perfeitamente a resina epóxi e a fibra de vidro, assegurando a metalização total e uniforme na parede do furo evitando a passagem de luz no teste de " back-ligth". Opera entre 60 e 70ºC, em 4 a 6 minutos.


MICROETCH CI-120
Substitui as tradicionais soluções de micro-ataque a base de Persulfatos de Sódio ou Amônia, eliminando com isso os inconvenientes tais como baixo rendimento, velocidade de corrosão inconstante, necessidade de troca freqüente e grave problema de abatimento da solução pela presença de compostos cupro-amoniacal. Opera entre 20 e 25°C, em 2 a 4 minutos.

PRECATALIZADOR CI-130
Solução salina, ácida, estabilizada, desenvolvida com a finalidade de ser utilizada como banho de pré-ativação para evitar a contaminação e diluição do banho CATALIZADOR CI-140, por arraste de água de lavagem dos banhos anteriores. Opera entre 20 e 25 °C, em 30 a 60 segundos.

CATALIZADOR CI-140
É um ativador caracterizado pela elevada atividade catalítica. Na metalização, o CATALIZADOR CI-140 assegura depósitos sempre uniformes e aderentes com absoluta ausência de micro-crateras, seja sobre as fibras de vidro ou sobre a resina epóxi. A aderência do cobre sobre cobre é sempre ótima. Opera entre 20 e 35 °C, em 4 a 6 minutos.

POSCATALIZADOR CI-150
Evita o arraste de partículas de ativador preservando a estabilidade do COBREFLASH CI-160. O POSCATALIZADOR CI-150 proporciona o início instantâneo e uniforme da deposição do cobre químico. Opera entre20 e 30 °C, em 2 a 3 minutos.

ACELERADOR ML-150 (Para Multicamadas)
Opera em conjunto com o CONDICIONADOR ML-110 proporcionando o início instantâneo e uniforme da deposição do cobre químico.Utilizado na metalização de placas multicamadas assegura metalização total e uniforme na parede do furo evitando a passagem de luz no teste de " back-ligth". Opera entre20 e 30 °C, em 2 a 3 minutos.

COBREFLASH CI-160
Cobre Químico para a metalização dos furos nas placas de circuitos impressos. Distingue-se entre os banhos de cobre químico pela sua facilidade de operação e controle. Esta característica unida a qualidade dos depósitos obtidos, fazem do COBREFLASH CI-160 um banho versátil, seja para uso em linhas automáticas ou em linhas manuais, com gancheiras ou cestos. O depósito químico apresenta-se róseo e isento de óxidos, tem ótima ductilidade e resiste aos choques térmicos, sem fraturar ou fissurar. A estrutura cristalina é muito fina e compacta e o depósito é perfeitamente acetinado para proporcionar ótima aderência ao depósito eletrolítico sucessivo. Opera entre 20 e 25 °C, em 10 a 15 minutos.

COBRE RÁPIDO AV-161 
Possui alta estabilidade não necessita de filtração contínua e não deposita sobre as paredes do tanque. As soluções de reforço são muito concentradas proporcionando controle e reforços menos freqüentes, menor custo de transporte, e menores estoques. Opera entre 36 e 40°C e deposita até 2 microns em 30 minutos. 

ANTIOXIDANTE CI-170
Mistura baseada em componentes orgânicos, desenvolvido especialmente para inibir a oxidação do cobre durante o período de espera na produção. Não contém íons metálicos, é facilmente lavável em água, não passiva a superfície do cobre e não prejudica a aderência do "Plating-Resist" e nem do sucessivo depósito eletrolítico. Tem ação imediata por simples imersão. Opera entre 20 e 30 °C, em 30 a 60 segundos.

 
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